Tecoi LS Mega 레이저는 거의 모든 길이의 판재를 가공합니다.

Tecoi North America는 거의 무제한의 작업 길이 절단 기능을 제공하는 새로운 LS Mega 레이저 절단기를 출시했습니다. 특징으로는 이중 코어 섬유 시스템, 이중 헤드 절단 기술, 멀티툴 드릴링을 통한 자동 베벨링 등이 있습니다.

완전 자동화된 모바일 시스템 설계는 전체 길이에 따른 기계의 움직임에 맞춰 조정됩니다. 자동 생산 제어 시스템을 통해 작업자는 전체 절단 영역에 걸쳐 작업을 프로그래밍할 수 있으며, 다양한 독립 절단 영역에서 연속적이고 논스톱 생산을 통해 모든 절단 치수에 유연성을 제공할 수 있습니다.

안전 인클로저는 전체 X축을 따라 이동할 수 있으며 사전 설정된 작업 영역에서 플레이트 인식을 제공하고 자체 위치를 지정한 다음 절단을 위해 게이트를 닫을 수 있습니다. 열린 공간은 처리된 플레이트 또는 처리되지 않은 플레이트를 로드/언로드하는 데 사용할 수 있습니다.

이중 파이버 프로세스 자동 파이버 변경 시스템은 판금 및 두꺼운 판에 유연성과 속도를 제공하는 동시에 파이버 스위치를 사용하여 즉시 피어싱 시간을 밀리초 단위로 줄인다고 제조업체는 보고합니다.